项目描述:
离型剂是一种应用场景是十分广泛的辅助剂,在电子,胶带,标签,制造业,建筑等领域都有应用。但随着电子产业的快速发展,部分应用领域存在硅油或者有机硅的迁移而引起的硅污染问题。这主要是因为有机硅离型剂在容易出现固化不完全的问题,导致在使用过程中不可避免的存在硅转移现象,特别是对于含硅的电子材料来说,其硅迁移的问题更加严重,比如在手机,平板电脑等带显示屏幕的电子产品中,其显示屏使用的OCA胶及其框架都有离型膜的应用,如使用的是传统的有机硅离型剂,会出现离型膜表面的硅转移至OCA胶及胶框中,导致其表面与其他材料的结合力降低的现象,此外还会出现剥离困难,离型膜表面缺陷等一系列问题。因此,如何避免离型剂的迁移是一个亟需解决的技术难题。
由此,非硅离型剂应运而生,非硅离型剂一般是指不含硅或含硅量很低的一种离型材料,其在使用过程中可以较好的防止表面向硅胶或硅材料的迁移,起到良好的防护效果。相较于硅油离型剂,尽管非硅离型剂可以减少硅转移,防止产生污染,但是其表面离型力往往较高,且稳定性较差,大大的限制其产业化应用,此外,低离型力的非硅材料往往对基材的附着力较低,导致在使用过程中出现剥离等现象。因此,如何解决非硅材料高离型力问题,并协调离型力与附着力之间的关系,制备高性能低剥离的离型膜产品具有重大的挑战。