项目名称: 功率半导体器件的液冷系统的优化设计
项目背景:
随着科学技术和制造工艺的发展和进步，电子器件越来越向高度集成化和小型化发展，而与此同时产生的热通量越来越高，若不能及时将热量传导到外界环境中，使设备运行在芯片的额定工作温度范围内，将会影响设备性能，甚至损坏其电子元器件，液冷封装通过高效热管理系统，可以有效地散热，保持芯片在最佳工作温度下运行，从而进一步提高其效率和可靠性，该项目旨在对传统功率半导体器件液冷系统进行优化设计，以达到平衡改进散热性能与所需维持功率散热的冷却液体的功率。
项目目标:
1.搭建一个模拟半导体芯片的模块化仿真，提供简化、有效的方法进行所需系统传统结构所需的参数的定量模拟；
2.得到芯片散热的模拟数据后搭建液冷系统，参考原先的散热系统进行优化设计，拆开进行模块化分析，对主要的液冷散热方式进行改良后模拟仿真与参考比较得到一个相对高效的液冷散热系统。
3.能实现在对不同工作环境下、不同的散热需求中，能对系统的简化改良使用，要实现液冷系统是不但有助于保持系统紧凑设计，并且同时能确保高功率密度器件的稳定运行，避免过热问题，要减少了维护需求和成本。
关键要点:
1.性能：满足在已知的工作环境下的器件冷却需求；
2.可靠性:要确保冷却系统在与半导体器件封装中的可靠性
3.扩展性：要有可以对原先系统中的架构预留一些可扩展的空间；

每月基本薪酬800元，根据项目进展薪酬会有上浮。

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