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项目
高精密半导体晶圆缺陷智能检测软件系统
已报名人数:0    报名截止时间:2027-07-31
技术领域: 先进制造与自动化 - 高性能、智能化仪器仪表
项目类型:联合培养     科研项目等级:内部立项
项目来源:内部立项
发布时间:2024-12-01

项目描述:

 1、三姆森公司与汕头大学开展的产学研合作,是整合产业实践、学术研究与科学探索优势的深度融合。在这一合作中,三姆森作为产业代表,依托其在市场中积累的实践经验、生产设施及对行业趋势的敏锐洞察,明确技术需求与产品方向。而汕头大学凭借高校的学术资源,包括专业的师资团队、先进的科研设备以及丰富的理论研究成果,为合作提供坚实的学术支撑。
 2、双方聚焦于半导体晶圆缺陷智能检测软件系统的研发。汕头大学的科研人员运用数字孪生与深度学习方法,剖析晶圆缺陷类型,确定关键特征参数,为检测软件奠定技术基础。同时,三姆森公司提供实际生产中的数据,助力制定契合市场需求的检测评价标准,确保研究成果能切实应用于产业实践。
研究生需求
  • 博士数量:0    硕士数量:4    实践时间要求: 24个月    研究方向: 电子信息工程、计算机应用技术、机器电子工程等
  • 学科专业: 信息与通信工程

福利待遇

1、为学生购买意外伤害险
2、为学生提供食宿等等
企业信息
广东三姆森科技股份有限公司
| 东莞市长安镇上沙中南南路6号12号楼
| 制造业

简介:

公司成立于2008年,注册资本5015.045万元,是一家从事机器视觉、激光、共焦光谱、自动化控制系统和智能检测装备设计、开发、制造、销售的设备供应商。现在在职的360人,其中博士4人,硕士10人,本科人员113人,大专人员139人,申请知识产权专利100多件,其中国际专利PCT8件,授权5件,发明专利申请45件,授权24件,商标18件等,公司与香港科技大学、华中科技大学、华南理工大学、中国科学院深圳先进技术研究院等进行形式多样的产学研合作。国家小巨人、国家高新技术企业、广东省专精特新企业、东莞市上市后备企业、市创新型企业荣誉称号。