项目描述：
近几年，由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，目前国内市场上进口的引线框架占50%左右。国内引线框架生产企业规模迅速扩大、技术不断提高，逐渐挤压国内进口引线框架的市场。但国内的产量仅能满足60%左右的国内需求，大部分高端产品还需要进口，且大多数是引线少，节距大的一般产品，满足不了国内市场的需求。随着我国集成电路产业的迅猛发展及IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，带动了我国封装材料技术和市场的发展，这为我国的引线框架行业带来了发展的机遇。
引线框架电镀是集成电路封装中一项必需的工序，是在引线框架的装片区和键合区域（引脚线与小岛）上进行特殊的表面处理，绝大部分以镀银为主。目的是为了保证封装工艺中的装片及键合性能，使芯片和键合金丝与引线框架形成良性的扩散焊接，实现良好的导电性能。目前在国内，引线框架电镀银质量检验，是通过随机抽区样品在专门检测设备中进行检验，而且是用人工进行，每台电镀设备需要多名质检员进行职守，这样人工成本居高不下；而且高端IC集成电路品质要求非常高，人工抽样检验效率低，因为是用检测人员配合检测设备来进行，这样检验难免存在一定的错误率和漏检率，对产品的质量造成不良影响。
我公司本项目计划研发初一种视觉检测设备，可集成在引线框架电镀设备中，实现对在线式检测；该检测设备配置在收料端，通过高精度的彩色摄像头配合专门的图像分析软件来进行检测电镀镀层的质量及电镀区域的准确，检测数据存储在数据库中，统计分析软件基本可做到实时得出检验结果。
本设备将对于引线框架电镀生产的质量检测效率得到很大的提高，而且因为检验的全面性，检验数据的实时性，使检测数据能及时反馈给生产部门，生产部门根据检测数据来调整或维系电镀设备的生产控制程序，进一步推进的生产质量的提高；自动化视觉检测设备的使用大大降低了质检人员的劳动强度，提高自动化设备程度，降低生产运营成本。
二、研发实施方案
1. 主要研究内容：根据该产品特点及工艺，由料带导向传送机构、高清摄像头成像系统、可变光源调节机构、成像分析检验软件等组成。
（1）适应多规格材料的来料导向传送机构；
（2）PLC控制、触摸屏，各项参数可人工设定。
（3）高清摄像头成像系统带调节机构。
（4）可变光源调节机构。
（5）缺陷图像分析算法软件。
2.本项目需解决如下几个关键技术环节：
（1）连续输送的带状来料送料机构运行平稳高效。
（2）成像光源的调节及更换机构，针对不同材料进行切换。
（3）高清的摄像头配合专门的图像分析软件来进行检测电镀镀层的质量及电镀区域的准确。
3. 项目实施方案：
（1）光学成像方案确定
（2）机械结构设计
（3）电气、软件设计
（4）视觉算法软件测试
（5）视觉检测软件测试
（6）零件加工、标准件采购
（7）样机组装、调试；
a、所有马达速度联动性实验；b、视觉算法及软件是否正常测试；c、程序优化；
d、设备运行稳定性；e、干扰测试。
4、本项目形成主要技术：
（1）光学成像技术
（2）图像分析算法及UI界面
（3）适应多规格材料的收放料技术
（4）自动控制技术
（5）PLC软件技术
（6）变频驱动技术等