性能计算、5G技术、AI技术、自动驾驶、大数据等新型技术的发展，半导体行业对芯片的处理速度、带宽、功耗、功能等提出越来越高的需求。然而，半导体芯片晶圆制造制程已接近物理极限，传统摩尔定理已难以支撑半导体芯片需求的发展；另外，由于科技战贸易战的影响，我国的高制程晶圆制造技术受到美国卡脖子，制约了高端芯片自主制造进程。由此，发展2.5D/3D 叠层封装、SiP封装、扇出型晶圆级封装等先进封装技术是我国半导体产业解决传统摩尔定理制约和国外高制程制约的必由之路。半导体芯片先进封装固晶技术及设备开发是先进封装应用的必然发展方向。

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其他福利：出差补贴，公司文娱活动，培训等

     东莞触点智能装备有限公司成立于2016年12月，总部基地1万平方米位于松山湖产业化中心。公司自成立之初，长期专注于半导体先进封装高端装备及其解决方案的研发与销售，产品依托于运控驱动，精密机械，热固流仿真，光学图像，微纳电机和工业软件等基础研究。经过5年的发展，公司取得了三项中国第一：中国首家CMOS固晶机，中国首家COB全自动封装整线，中国首家BGA封装多层超薄固晶机，打破了欧美日长期垄断微纳米级先进封装的设备市场。
     截止2022年6月，公司员工超170人，56%的研发人员，85%本硕博，其中核心人员来自世界半导体公司如雅马哈，日立，ASMPT，TDK和基恩士等等，研发人员毕业于清华，中科院，华科大，哈工大和美国宾大等高校。同时在日本东京，香港，深圳，成都和松山湖均有研发据点。
      触点秉承助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，以成就客户为中心，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的装备而奋勇前行。