项目描述:
随着大规模集成电路和微封装技术的发展,电子元器件和设备的集成密度越来越高,体积也不断缩小,散热成为一个突出的问题。不但电子元器件的寿命随使用温度的升高而显著缩减,而且在使用过程中,工作温度过高也会导致系统死机或热变形等问题。使用压敏胶基导热胶带的主要作用就是在提供粘接功能的同时,在结构设计中减小传热热阻,将产生的热量及时扩散到环境或辅助散热设备中去,保证元器件工作在容许工作温度之内。
传统的导热压敏胶通常需要添加大量的导热无机填料,大大的降低了压敏胶的性能。此外,在电子产品的使用过程中,随着温度提高,通常需要对流或良好的散热才可以有效传导热量,而传统的导热压敏胶在导热后产生的热量通常集中在电子产品内部,导致电子产品的温度过高。与传统导热材料不同,相变材料主要通过材料在固液相转变过程中吸收大量的热,从而起到良好的导热作用。然而,普通的相变材料石蜡与聚丙烯酸酯树脂相容性差,降低其粘接性能;此外,石蜡相转变过程中容易析出,破坏粘接过程。因此,通过胶囊法将石蜡封闭在胶囊中,不仅可以提高相变材料与聚丙烯酸酯压敏胶的相容性,还有利于提高相变过程的稳定性,因此合成胶囊相变材料,并将其应用于导热压敏胶的应用具有重大的意义。