项目描述:
目前,电子产业发展迅速,对电子相关胶带需求日益增加,特别是随着 5G电子通讯的快速发展,各种电子产品变化日新月异。目前,高性能功能性压敏胶的开发上面原料及技术受制于国外企业,产品可调控范围小,无法适应电子产业对产品多样化的需求。特别是对于超薄高粘的 5G 用聚丙烯酸酯压敏胶,其产品存在粘结力弱、性能不稳定、耐热性差等缺点。此外,一旦国外对相关聚丙烯酸酯原材料树脂和助剂进行封锁,将会导致目前大部分电子胶带无法量产。因此,开发超薄、高粘结力、高耐温的新型导热聚丙烯酸酯胶带具有重大的意义。
目前超薄胶带存在以下问题:一方面在聚丙烯酸酯树脂对 PET 的附着力较弱,导致在剥离过程中发生转移;另一方面增粘树脂与基体相容性较差,导致在聚丙烯酸酯树脂表面析出。因此,如何提高超薄胶带的剥离强度是其亟需解决的技术难题课题。本项目一方面通过对聚丙烯酸酯结构的调整合成满足要求且性能可调的聚丙烯酸树脂,解决聚丙烯酸酯树脂结构与性能单一的问题;另一方面通过对国外关键助剂进行剖析研究,确定关键增粘树脂的结构和种类,寻找合适的国产化助剂。重点研究超薄压敏胶带剥离性能与功能性之间的关系,开发高性能超薄聚丙烯酸酯压敏胶。